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最新RFID資訊
這家RFID“代理商”,為何養著超140人的技術團隊?
04/24
基于RFID技術智能倉儲管理系統(WMS)
04/24
供應鏈載具管理:RFID物流標簽卡
04/24
一枚標簽的200次大考:RFID洗滌標簽選型指南
04/24
鞋服倉儲 RFID 智能化出入庫管理
04/24
高頻還是超高頻?選錯RFID,檔案館變"找茬現場"
04/24
【IOTE 展商推薦】企業級移動數據終端研發和制造商——優領通將亮相IOTE國際物聯網展
04/24
【IOTE視覺物聯生態圈】從寵物識別到生態物種監測,快瞳科技以AI重構視覺物聯新范式
04/24
人形機器人,何時能從表演走向實用?
04/24
FiRa認證+Aliro協議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04/24
手機芯片
這個中國公司正將RFID集成到手機芯片中!
近日,AIoT星圖研究院調研團隊深度對話國芯物聯總經理王翥成
04/22
700億國產手機芯片巨頭,殺入日本市場!
紫光展銳近日發文宣布,其5G芯片進入日本市場,首發機型為努比亞nubia S 5G手機,搭載紫光展銳T8100處理器,標志著其芯片技術在國際市場上取得又一重大突破,也為日漸成熟的5G市場增添了新的競爭力量。
02/18
高通稱正將RFID功能集成到手機芯片,RFID to C終于要來了?
未來,隨著高通等科技公司的不斷努力和合作伙伴的緊密合作,UHF RFID技術在移動設備上的集成應用將取得更大的突破。
12/10
射頻前端市場大變局
邁向射頻前端的研發,成為高通目前一步主要的棋,做手機芯片的高通正在悄悄的變成做射頻的“博通”。
06/08
軟銀集團將把ARM出售給英偉達 交易價值最高達400億美元
據報道,美國芯片制造商英偉達宣布,將以400億美元的估值從軟銀手中收購手機芯片設計商ARM。該交易包含215億美元英偉達股票和120億美元現金,包括20億美元簽約時支付的定金。
09/14
華為發布全球首款旗艦5G SoC芯片
據華為公司介紹,這款麒麟9905G,華為提前24個月就開始了芯片規劃,投入3000多位技術專家攻克難題,是目前業內最小的5G手機芯片方案。
09/09
手機射頻芯片整合將是未來的發展趨勢
通信技術從2G 發展到4G,每一代的蜂窩技術都出現不同面貌的革新。從2G 到3G 增加接收分集技術,3G 到4G 則增加載波聚合,再到4.5G 時則是增加超高頻,4x4 MIMO,更多的載波聚合。
08/20
5G時代支付的拐點在哪里?
美國對華為公司的制裁,讓全世界一下子知道了華為5G領先全世界的整體布局和戰略。其中包含基站芯片的研發,基帶的能力,智能手機芯片的高度集成以及如何商用到各個領域與改變社會的能力。
07/09
信息社會的芯片等于工業社會的鋼鐵,我國射頻芯片出路思考
自2009年到2013年手機銷售額迎來了爆炸式增長,手機銷售額年復合增長率高達56%,這期間主要是功能機向智能機切換,3G/4G的滲透率急速上升。
05/05
高通蘋果之戰再反轉!博通1300億收購高通背后是蘋果操縱
高通此次勝訴的原因,不是通信或芯片方面的專利,而是不重要的“UI設計”專利。具體涉及兩方面: 在智能手機上管理應用程序的方式; 用戶調整和重新格式化照片的方式。
12/13
高通危機:巨虧49億美元,下一站是5G和物聯網
在過去十年中,智能手機帶來的移動互聯網紅利,也讓半導體芯片廠商迎來最好發展時代,ARM則成為移動互聯時代下芯片霸主,占據全球99%智能手機芯片市場份額,包括蘋果、華為和高通等廠商基于ARM設計智能手機芯片,而高通則搶奪了全球智能手機芯片大部分市場。
12/04
百億美金的物聯網芯片市場,暗藏著哪些機遇?
據電子工程網,隨著全球信息產業的發展,未來將是一個高速、龐大、準確的信息化時代,芯片作為信息的處理核心,在整個產業鏈中扮演著至關重要的作用。不同于PC、手機芯片市場,物聯網芯片市場將呈現一種多樣化、場景化的局面,沒有任何一家巨頭能獨自應對巨大的市場需求,場景的多樣化是物聯網芯片市場的特點。據公開數據預測,2020年中國的物聯網芯片市場將達到百億美金級別。
11/13
決定未來的手機AI芯片五大趨勢,華為蘋果率先起跑!
隨著手機芯片AI化的兩個主流玩家新品的亮相,即華為麒麟980和蘋果的A12處理器的推出,已經為手機端AI芯片2019年的競爭格局定下了基調。
10/10
剁手是不存在的,別等剁了手才想起來:“5G”即將到來
關于5G網絡是什么意思以及5G網絡和4G網絡的區別,就為大家介紹到這里。目前,大家只要知道,5G網絡屬于下一代移動通信網絡技術,它屬于4G網絡的升級版,如果手機要體驗4G網絡,不僅需要手機芯片支持5G網絡,還需要運營商布局5G網絡基站,在4G網絡還沒有完全成熟的情況下,5G網絡要走的路還有很長。
08/27
高通收購恩智浦半導體年內有望獲得日本歐盟批準
美國智能手機芯片制造商高通(Qualcomm)以380億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)交易,有望獲得“即將發生”的日本反壟斷機構批準,并且在年底也將贏得歐洲批準。
11/20