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全球半導體聯盟

晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場

根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司ICInsights聯手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元，這一成長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。

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全球半導體聯盟宣布臺灣半導體企業大會召開

全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance）宣布2008年臺灣半導體領導企業大會召開

09/28
意法半導體：退出半導體制造業為時過早

在由英國工程技術協會和全球半導體聯盟舉辦的會議上，行業的無晶圓廠-晶圓代工的商業模式被廣泛討論。很多集成器件制造商的高層們認為不應該發展65納米以下的半導體工藝技術，但意法半導體(ST)持不同意見。

05/21

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