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【灣區物道】錨定具身智能賽道,群體智能護航國產機器人揚帆出海——專訪深圳中億集團董事長彭長江
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06/10
聯發科技
5G RedCap產業進展小結
高通、聯發科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業均已積極投入研發。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程樣片或預商用芯片,商用芯片在 2023 年底陸續發布,預計 2024 年將實現 RedCap 芯片的規模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研發門檻較低,給予了國內芯片初創企業更多的發展空間,必博半導體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業也啟動了 5G RedCap 的技術和芯片研發。
02/19
中國移動聯合產業完成業內首個5G R16載波聚合能力驗證
近日,中國移動研究院聯合中興通訊和聯發科技率先完成基于3GPP R16標準的載波聚合(Carrier Aggregation, CA)速率提升能力驗證,從帶寬容量和時延性能等方面進一步激發5G潛能,為5G R16標準商用奠定了基礎。
08/24
愛立信攜聯發科技實現雙連接技術提升5G用戶體驗
愛立信與合作伙伴聯發科技(MediaTek)近期繼續在5G獨立組網領域取得了新的技術突破。不久前,愛立信的合作伙伴證明了“雙連接技術(即在商用硬件和芯片組上將6GHz以下頻段的大覆蓋范圍與毫米波的更高數據速率相結合)”可以更高速度和更低延遲提升5G用戶體驗。
05/20
聯發科與愛立信實現 5G毫米波與Sub-6GHz頻段實驗網NR雙連接
近日,聯發科技(MediaTek)與愛立信成功完成 5G NR 雙連接測試,有效結合 Sub-6GHz 以下頻段的廣覆蓋和毫米波(mmWave)的高速率特性,利用多樣化的頻譜資源提供更高的網絡速度和更低的時延。這一舉措將有利于 5G SA 獨立組網的推進。
04/28
聯發科技:即將發布6nm制程工藝的5G芯片
11月11日凌晨消息,聯發科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上,聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為透露,今年公司目標營收是超過100億美元,預估研發投入將會超過25億美元。
11/12
三星聯合聯發科推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K電視
3月9日,聯發科技宣布,攜手三星聯合推出了全球首款搭載聯發科定制Wi-Fi 6芯片的8K分辨率QLED電視——三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。
03/10
5G芯片戰火熱 聯發科主攻Sub-6GHz終端市場
聯發科技通訊系統設計本部總經理黃合淇表示,5G在全球各國即將商轉,相關的技術與服務應用需要成熟且完整的生態系共同合作,而非一家公司能夠主導。 為因應此趨勢,聯發科致力于參與3GPP國際標準的會議討論以及終端芯片的開發,致力于為客戶提供方案,達到在2020年5G商轉的目標。
01/21
聯發科MT2625獲中國移動認可,成連接能力最佳物聯網芯片
日前由中國移動集團承辦的第六屆中國移動全球合作伙伴大會推出了權威報告《中國移動2018年智能硬件質量報告(第二期)》,這份報告立足產品綜合能力,突出用戶體驗結果,極具參考價值。而其中含金量最高的“物聯網連接能力綜合評測”部分, IC芯片企業聯發科技公司憑借自研MT2625 NB-IoT芯片技壓群雄,奪得該環節桂冠。
12/21
意法半導體攜手聯發科技,將市場領先的NFC技術設計集成于移動平臺
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯發科技的移動平臺內,為手機開發企業研發能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
09/07
車用市場巨頭環伺 車聯網芯片搶位戰進入白熱化
在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導體公司聯發科技宣布正式進入車用芯片市場,從影像為基礎的先進駕駛輔助系統、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統、車載通信系統等四大核心領域切入,向全球汽車廠商提供系統解決方案,并計劃于明年第一季度發布首批車用芯片解決方案。
12/09
車聯網芯片搶位戰 不排除整合并購
在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導體公司聯發科技宣布正式進入車用芯片市場,從影像為基礎的先進駕駛輔助系統、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統、車載通信系統等四大核心領域切入,向全球汽車廠商提供系統解決方案,并計劃于明年第一季度發布首批車用芯片解決方案。
12/07
聯發科謝清江:將在物聯網方面與小米合作
目前聯發科技的開發內容尚未涉及汽車的基本功能。不過,如果自動駕駛得以實現,處理攝像和傳感器信息、控制汽車等IT技術的作用將進一步加強。屆時,面向IT產品的LSI,將成為汽車制造不可或缺的核心零部件,也將成為聯發科技全面涉足汽車產業的里程碑。
01/19
聯發科發布支持Android Wear的可穿戴芯片
聯發科技今發布支持 Google Android Wear 的系統單晶片解決方案(SoC)MT2601。此顆芯片的推出讓聯發科技為產品設計及制造廠商提供更加完整的可穿戴設備解決方案。MT2601已進入量產階段,預計將為新一代Android Wear 可穿戴設備所使用。
01/09
聯發科持續拓展全球市場 看重LTE、物聯網
根據聯發科技總經理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示,聯發科在今年智慧型手機應用產品將可在今年底達成3億5000萬組的預期目標,同時在平板電腦全年出貨應用兩也將高于4000萬組的原訂目標量。
12/05
聯發科技發布創意實驗室計劃 加速可穿戴和物聯網設備開發
9月23日,聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 正式發布聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)(http://labs.mediatek.com)全球計劃,幫助不同背景和技術水平的開發者加速可穿戴和物聯網。
09/23