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CLRC663
恩智浦推出非接觸讀卡器芯片CLRC663
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 于近日推出行業首款新一代高性能近距離非接觸式讀卡器IC CLRC663。
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恩智浦取得重大技術突破 推出非接觸讀卡器芯片
2011年11月28日,恩智浦半導體近日宣布推出行業首款新一代高性能近距離非接觸式讀卡器IC CLRC663。CLRC663集強大的多協議支持、最高射頻輸出功率,以及突破性專利技術低功耗卡片檢測等優勢于一身,滿足市場對更高集成度、更小外殼和互操作性的需求,適用于銀行、電子政務、交通、移動支付等眾多基礎設施應用。
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