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力旺
  • 日前，力旺公司發表嶄新超低功耗邏輯製程嵌入式多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)解決方案—EcoBit技術。力旺表示，EcoBit硅智財具備極低的工作電壓區間與優異的電流管理，特別適用于對供電條件有嚴格限制的RF與NFC晶片設計，為力旺搶攻被動式RFID與NFC市場的利器。
    08/31
  • 華虹半導體有限公司與力旺電子23日共同宣布，雙方將進一步強化多年的戰略合作伙伴關系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領域合作，包括把雙方現有的工藝技術合作擴展至90納米節點，并在多元嵌入式非易失性存儲器解決方案的開發和生產方面進一步深入合作，以期布局飛速發展的物聯網(IoT)市場。
    03/24
  • 嵌入式非揮發性內存領導廠商力旺電子，與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際，共同宣布，已聯手擴大在非揮發性內存技術上的發展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發性內存技術 (eNVM)。
    01/02
  • 根據力旺規劃，NeoEE硅智財產品服務，預計將能導入包括近場無線通訊(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、無線辨識系統卷標(RFID Tag)與藍芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相關應用產品上。
    07/25
  • 臺灣IP設計力旺電子(3529-TW)宣布，其內嵌式EEPROM 矽智財NeoEE IP已在中國晶圓代工廠0.18微米1.8V/3.3V 制程平臺通過驗證，而0.11微米與65奈米之NeoEE技術平臺也正與國際晶圓代工廠合作開發中，目前在基礎的元件驗證上已有具體電性測試結果，預計今年下半年就可完成IP可靠度驗證。
    04/25