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中國IC設計業成長迅速，晶圓代工業跟著撿錢

力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠，于日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新臺幣690億)，初期會以0.15um切入，代工生產大尺寸LCD驅動IC為主，月產能4萬片，預計2017年進入量產。

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力晶打造物聯網iRAM芯片　轉型之路避開臺積電

力晶成功轉型為晶圓代工廠，更瞄準物聯網(IoT)商機推出iRAM解決方案，整合嵌入式快閃存儲器(eFlash)、ARM架構處理器芯片和通訊技術成為SoC整合型芯片，預計下半年出貨，全面擁抱物聯網時代來臨。

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臺灣省力晶公司推出長距離可程序RFID解決方案

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