聚辰半導體資訊-聚辰半導體新聞

聚辰半導體股份有限公司（簡稱：聚辰半導體）也將蒞臨此次盛會，為大家展示RFID智能卡芯片，存儲、模擬和混合信號集成電路產品及解決方案。

04/12

聚辰半導體于2009年成立于上海張江高科技園區，并于2019年上市，是一家全球化的芯片設計高新技術企業。

06/28

IOTE主辦方特邀聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰半導體”）蒞臨會場，展示物聯網新技術、新產品、新方案

07/15

聚辰半導體正式成為NFC Forum成員單位

近日，全球Top6 EEPROM芯片供應商-聚辰半導體(Giantec)正式成為NFC論壇(NFC Forum)的成員單位，標志著聚辰NFC相關產品線的進一步縱深發展。

11/03

聚辰為可穿戴設備提供低功耗EEPROM解決方案

全球知名存儲芯片廠商——聚辰半導體(Giantec Semiconductor)為了滿足可穿戴市場的需求，推出了系列基于先進工藝平臺的超低功耗、尺寸極小的EEPROM產品。

08/06

聚辰GTag電子標簽開啟閃刷新體驗

近日，全球知名存儲芯片廠商——聚辰半導體(Giantec)推出符合NFC Forum Type 2規范的GTag產品。

05/19