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晶晨
  • 此次港股IPO，晶晨股份擬將募資在未來五年用于支持持續增長與提升其研發能力，專注于尖端芯片技術；用于未來五年的全球客戶服務體系建設；推進“平臺+生態系統”戰略的戰略投資與收購等。
    04/23
  • 近日，晶晨股份（688099）發布投資者關系活動記錄表公告稱，公司6nm芯片在2025年已實現近900萬顆商用出貨，隨著新產品于2026年推出，產品矩陣將進一步完善，預計2026年出貨量有望突破3000萬顆，規模化放量將持續拉動公司業績增長。
    03/16
  • 9月15日晚，泛AIoT領域平臺級SoC芯片龍頭晶晨股份（688099.SH）發布公告，擬以現金方式收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司（下稱：芯邁微）100%股權，收購對價合計為3.16億元。
    09/17
  • 今年一季度，多家A股SoC芯片企業實現業績爆發。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業績表現，透視端側AI驅動下，各大芯企的業績走向。
    04/27
  • AML8726-MX系列整合了1.5GHz 雙核ARM Cortex-A9 MPCoreTM核心處理器和雙核MaliTM-400圖形處理器，向業界提供技術領先的高性能，低功耗，低系統成本的芯片方案。
    04/11