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【IOTE 展商推薦】助力客戶實現先進的RFID制造需求——專業半導體/RFID制造企業ITEC將亮相IOTE國際物聯網展

ITEC 重新定義半導體制造。我們為半導體和 RFID 行業提供行業領先的高每小時產出（UPH）及高精度貼裝設備。ITEC 為半導體和 RFID 封裝提供創新的、高性價比的環氧,導電膠及DAF 固晶機、倒裝芯片鍵合機以及直接芯片貼裝鍵合機。

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RFID標簽的封裝形式和封裝工藝有哪些？

RFID電子標簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標準形狀制約，其構成也各不相同。因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

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HID Global推出“最小化的高頻芯片直接鍵合技術”

HID Global發布了一項新技術，能把無源高頻(HF)13.56 MHz的RFID芯片與天線鍵合，而沒有增加模塊的體積，或額外的焊接材料。

02/27

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