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最新RFID資訊
這家RFID“代理商”,為何養著超140人的技術團隊?
04/24
基于RFID技術智能倉儲管理系統(WMS)
04/24
供應鏈載具管理:RFID物流標簽卡
04/24
一枚標簽的200次大考:RFID洗滌標簽選型指南
04/24
鞋服倉儲 RFID 智能化出入庫管理
04/24
高頻還是超高頻?選錯RFID,檔案館變"找茬現場"
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【IOTE 展商推薦】企業級移動數據終端研發和制造商——優領通將亮相IOTE國際物聯網展
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04/24
人形機器人,何時能從表演走向實用?
04/24
FiRa認證+Aliro協議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04/24
基材
可直接壓印在人體皮膚上且能溶于溫水的無線傳感器系統
賓夕法尼亞州立大學開發的這項技術包括一個在低溫下應用于基材并溶于溫水中的傳感器陣列,和一個用于傳輸傳感器收集的數據(例如溫度、心率或血氧水平)的NFC或其他無線傳輸模塊。
12/01
HP Indigo推出最新解決方案,旨在助力標簽包裝用戶業務增長
憑借HP Indigo液體電子油墨技術,標簽加工商可以采用最廣泛的基材,并進入多樣化的應用領域,其中包括不斷增長的精釀啤酒收縮套標應用。
11/19
LabelPlus安裝Toray Imprima無水膠版印刷板
荷蘭公司LabelPlus安裝了Toray Imprima無水膠版印刷板,使用Codimag印刷機主要在塑料基材上生產高質量,高價值的標簽。
10/12
Limo Labels購入高容量的Xeikon CX3干式碳粉印刷機
總部位于丹麥的加工商Limo Labels已安裝了一臺高容量的Xeikon CX3干式碳粉印刷機,以提高其生產能力,質量并獲得更大的基材靈活性。
10/12
下一個風口:石墨烯RFID電子標簽!
通過分析RFID 電子標簽性能參數,優化石墨烯導電漿料的印刷適性,應用凹版印刷技術,實現綠色環保、大批量、高效率、高質量、低成本、適合各種基材的RFID 電子標簽新型制造技術成為行業必然發展趨勢。
03/12
凹印技術的發展現狀和未來趨勢
我國軟包裝行業經過近30年的不斷發展,成果輝煌,目前已經成為全球規模最大、發展最快的行業。而龐大的人口基數是軟包裝產品消費的強力支撐。許多全球數一、數二的軟包裝企業正是看到這一點,紛紛在中國設立機構,以獨資或合資的形式參與市場,以期占有一定的市場份額。與此同時,與軟包裝行業配套的裝備制造、版輥加工、基材、油墨等行業也取得了蓬勃發展。
12/26
生命傳感器的市場潛力與解決方案
作為以生命健康、生命安全和智能家居的物聯網傳感器技術研發、生產為目的的創新型企業,中物聯傳感所有技術基于壓電薄膜、壓電陶瓷和石墨烯等傳感器敏感基材。以全球唯一、創新、實用、低成本的設計理念貫穿產品的每一個細節,是國內傳感器行業少有的擁有國際領先的原創技術和自主知識產權的企業。
08/17
Omni-ID推出耐極端溫度的RFID標簽
RFID標簽制造商Omni-ID公司日前發布極端溫度版本Exo 400無源UHF RFID標簽,該標簽專為金屬基材優化并適用于高溫度惡劣應用場景中,如醫療滅菌,制造過程及汽車漆后處理。Omni-ID將升級版本Exo 400描述為首款耐溫可達235攝氏度的高溫標簽。
09/21
Schreiner LogiData推出微型UHF標簽 閱讀范圍可達1米
Schreiner LogiData宣布推出了一個新的微型超高頻(UHF)RFID標簽,適用于金屬基材。 ((rfid))-DistaFerr Mini標簽設計用于跟蹤微型組件和對象,可進行資產管理。
09/24
首個PHA全生物降解智能卡基材落戶江蘇新沂
10月28日,國內首個“全生物降解PHA智能卡”基材項目在新沂開工。
10/29
RFID紙質吊牌標簽在國際供應鏈的應用或成未來趨勢
RFID標簽在服裝和紡織品的國際供應鏈中的應用已經越來越普遍,而目前市場上絕大部分RFID服裝標簽采用的是基于傳統PET基材的inlay,其生產過程會產生大量污染環境的廢酸廢堿和重金屬廢液,對于需要大批量使用標簽的服裝行業來說不是長久之計。
06/07
Walki推出新的RFID標簽,可節省成本保護環境
Walki推出了SmartFacing 項目級 RFID 標簽,是一種快速而具有成本效益的精確解決方案,可跟蹤供應鏈和零售環境中的庫存情況。SmartFacing 中的增益天線采用了激光圖案和以紙張為基材的干法生產工藝。這也使 SmartFacing 概念對環境的影響更小。
05/02
華信科技:智能卡基材行業的領跑者
在中國,13億中國人的“第二代居民身份證”全套材料、全國三分之一的銀行卡材料、三分之一的手機卡材料均出自這家企業-江蘇華信科技股份有限公司。
08/13
羅杰斯推出應用于RFID天線設計的重量輕、損耗低的基材
羅杰斯公司先進線路板材料部門最近推出了應用于基站,RFID及其他天線設計的最新材料——RO4730。
09/11
專為基站、RFID和低損耗天線設計而開發的層壓基材
Rogers公司的RO4730 LoPro層壓基材,采用低損耗和小尺寸銅箔,以減少無源交調(PIM)和插入損耗。
08/19