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根據(jù)研究預(yù)測(cè)，類比積體電路市場(chǎng)2013至2018年的復(fù)合年均增長率(CAGR)為3.7%，雖然僅為單一位數(shù);然而全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨穩(wěn)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，為半導(dǎo)體上游廠商帶來更多機(jī)會(huì)，例如4G通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、綠能、智慧汽車、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等，都為半導(dǎo)體廠商提供廣闊市場(chǎng)。在多重新興應(yīng)用帶動(dòng)下，類比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)迎向新一波成長契機(jī)，但前提必須適時(shí)應(yīng)變，并具有創(chuàng)新經(jīng)營思維。

由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors）與臺(tái)灣地區(qū)積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(qū)(WashingtonD.C.)舉行的國際電子器件會(huì)議(InternationalElectronDevicesMeeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報(bào)告雙方通過恩智浦-臺(tái)積電研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。