宏力半導(dǎo)體資訊-宏力半導(dǎo)體新聞

宏力半導(dǎo)體

華虹宏力和矽睿科技深化戰(zhàn)略合作再次發(fā)力MEMS傳感器市場(chǎng)

中國(guó)，上海—2014年3月28日，世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”)和上海矽睿科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“矽睿科技”)今天聯(lián)合宣布，雙方將深化合作，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)新一代MEMS傳感器。

03/31
臺(tái)積電積極進(jìn)軍IC卡市場(chǎng) 中芯國(guó)際為銀聯(lián)代工

包括臺(tái)積電（TSMC）、中芯國(guó)際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國(guó)IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。

10/23
同方微電子攜手宏力半導(dǎo)體穩(wěn)定量產(chǎn)0.13微米最小閃存存儲(chǔ)單元SIM卡

近日，專注智能卡芯片設(shè)計(jì)的北京同方微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“同方微電子”)與晶圓制造服務(wù)公司上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“宏力半導(dǎo)體”)共同宣布, 同方微電子采用宏力半導(dǎo)體0.13微米微縮版嵌入式閃存技術(shù)生產(chǎn)的SIM卡芯片出貨量已超過2億顆，且生產(chǎn)良率穩(wěn)定，產(chǎn)品性能突出，已大量投放國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

10/29
宏力半導(dǎo)體成功開發(fā)0.13微米嵌入式EEPROM模塊

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宏力半導(dǎo)體”），專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)，宣布成功開發(fā)出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模塊（具有單字節(jié)擦寫能力）。

07/31

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