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最新RFID資訊
這家RFID“代理商”,為何養著超140人的技術團隊?
04/24
基于RFID技術智能倉儲管理系統(WMS)
04/24
供應鏈載具管理:RFID物流標簽卡
04/24
一枚標簽的200次大考:RFID洗滌標簽選型指南
04/24
鞋服倉儲 RFID 智能化出入庫管理
04/24
高頻還是超高頻?選錯RFID,檔案館變"找茬現場"
04/24
【IOTE 展商推薦】企業級移動數據終端研發和制造商——優領通將亮相IOTE國際物聯網展
04/24
【IOTE視覺物聯生態圈】從寵物識別到生態物種監測,快瞳科技以AI重構視覺物聯新范式
04/24
人形機器人,何時能從表演走向實用?
04/24
FiRa認證+Aliro協議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04/24
核心芯片
繼NXP后,意法半導體也宣布芯片將漲價
近日,意法半導體(ST)正式發布漲價函,宣布自2026年4月26日起上調多個產品線價格,引發了產業鏈上下游的廣泛關注。作為全球半導體巨頭,意法半導體的漲價動作不僅標志著2026年第二季度半導體漲價潮從存儲、被動元件蔓延至核心芯片領域,更讓市場聚焦于其旗下各類芯片產品的價格變動,其中應用廣泛的NFC芯片是否會受到波及,成為手機、物聯網、智能卡等下游行業關注的核心焦點。
03/27
暴增631.9%!這家激光雷達龍頭雙軌爆發
2025年10月14日,RoboSense速騰聚創宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發射端2D VCSEL芯片雙雙通過AEC-Q系列車規認證,成為全球唯一實現激光雷達核心芯片全鏈路車規認證的企業。
10/17
【IOTE】智坤半導體將精彩亮相IOTE深圳物聯網展
智坤半導體成立于2012年,由朱曉東博士創辦,致力于開發國內自主知識產權的超高頻RFID(射頻識別)讀寫器核心芯片與模組及整體行業解決方案。
08/26
東信源芯超高頻RFID芯片榮獲天津市科學技術進步特等獎
東信源芯微電子有限公司“物聯網射頻感知核心芯片研發與應用”項目榮獲天津市2021年科學技術進步特等獎。
04/14
如何更好的選擇讀卡器
進口的讀卡器是國產讀卡器價格的6-10倍,進口卡片價格是國產卡片的10-20倍。國產讀卡器和卡片的核心芯片都是采用國外的射頻芯片,國內還不具備該領域的芯片的開發和生產能力,所以卡片建議選用進口卡片,讀卡器建議選用國產讀卡器,以達到性價比最優。
01/17
聯通進軍LoRa,將帶來怎樣的物聯網產業變局?
近年來物聯網產業高速發展,并形成了幾套看似互不兼容的標準體系,NB-IoT和LoRa占據了市場主流。在中國市場,運營商為代表的電信陣營支持NB-IoT,工信部要求到2020年建設150萬個NB-IoT基站。LoRa的主要支持者是中興克拉和阿里巴巴,Semtech則是核心芯片供應商。最近騰訊也宣布加入,形成了明顯的互聯網陣營。
09/03
物聯網芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭主導未來
物聯網被業內公認為是繼計算機、互聯網之后世界產業技術革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。萬物互聯的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯發科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發力物聯網芯片。核心芯片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心專利,成為物聯網產業的霸主呢?
06/12
中國科學院半導體所研制新型傳感器 可通過RFID閱讀器操作
傳感器采用了自主研發的核心芯片,可實現高效率的電磁波能量采集、身份識別、溫濕度測量、數據處理和無線通信的功能,傳感器的最大工作距離可達6米。該傳感器符合ISO18000-6C國際標準,可通過現有商用超高頻RFID閱讀器進行操作,還可支持擴展多種其他功能的傳感器。
07/23
盛科推出SDN智能高密度萬兆芯片CTC8096
北京2015年3月26日電 /美通社/ -- 盛科網絡,領先的SDN芯片和白牌交換機設備供應商,重磅推出SDN智能高密度萬兆交換芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換芯片是盛科自主研發的第四代交換芯片,該芯片應云計算、大數據、網絡功能虛擬化的趨勢而生,具有業界領先的容量、性能、功能、功耗和高性價比,旨在以核心芯片助力全球網絡加速走進大規模智能萬兆時代。
03/26
盤點九款智能可穿戴設備必備核心芯片
在這次工業革命的“硝煙”中,各大半導體廠商集畢生之余力,匯各方之科技打造獨家的競爭力產品系列:SoC、ZigBee、WI-FI……
09/23
重慶郵電大學展示全球首款工業物聯網芯片
長寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應用于智能工業、智能電網、智能交通等領域……4月10日,記者在高交會上了解到,由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發的全球首款、支持三大國際標準的物聯網核心芯片—渝“芯”一號,將于今年內實現批量生產和應用。
04/11
云計算綜合標準化技術體系草案已于近日形成
云計算綜合標準化技術體系草案已于近日形成,工信部提出從五方面促進云計算發展,其中“加強關鍵核心技術研究,創新云計算服務模式,支持超大規模云計算操作系統,推動核心芯片等基礎技術的研發產業化”被重點提出。觀察政策動向,為支持云計算核心技術研發,國家將不遺余力地支持國內企業。
03/17
無線充電、指紋識別、NFC將成芯片新戰場
2014年聯發科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰,然業界預期在2014年下半或2015年上半將出現全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核心芯片火力將明顯不足,手機市占率決勝關鍵極可能轉變為周邊芯片及應用功能,尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用,促使聯發科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。
03/07
物聯網:起個大早不能趕個晚集
幾年前,物聯網被熱炒,很多上市企業給自己貼上“物聯網概念股”的標簽,很多地方也圈出了“物聯網產業園”。然而,最近的物聯網似乎不再是“香餑餑”了。究其原因,主要是因為大家暫時不能在物聯網中賺到“大錢”,從產業、企業到相關部門,對物聯網的熱情都有所冷卻。
02/24
物聯網汽車電子能給集成電路帶來多大空間
雖然我國集成電路產業新一輪扶持政策尚未出臺,但2月18日召開的全國物聯網工作電視電話會議提出著力突破核心芯片、智能傳感器等核心技術,以及愈演愈熱的特斯拉引發了市場對汽車電子領域的高度關注,這不禁讓人聯想:下一輪半導體的發展空間會有多大?
02/24