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04/24
海思半導體
華為與金雅拓合作加快NB-IoT部署
金雅拓與華為,通過其半導體分公司海思半導體攜手合作,共同開發具備更高安全性能且功耗極低的新一代模塊,旨在滿足設備制造商對經久耐用的低功耗窄帶(NB)物聯網模塊日益增長的需求。
11/20
華為與金雅拓(Gemalto)合作開發NB-IoT模塊
華為表示,其海思半導體部門將與瑞士芯片制造商金雅拓(Gemalto)合作開發窄帶物聯網(NB-IoT)設備模塊。同時,華為網絡基礎設施部門將在2017年底前在20個國家建設30個NB-IoT網絡。
11/15
搶攻中國物聯網商機,長虹攜手華為海思切入市場
根據中國媒體的報導,中國家電廠商長虹與華為旗下的半導體廠海思半導體,將在中國物聯網技術和產品應用層面展開合作,而雙方已于 23 日簽署了合作協議。未來,雙方將在窄頻蜂窩物聯網及無線通信產品、多媒體產品、數字電視及寬帶接入終端產品等項目上展開合作。
08/25
海思3G/4G基站網絡基礎架構及移動計算應用,獲ARM授權
ARM公司日前宣布: ASIC暨通信網絡和數字媒體解決方案領導大廠海思半導體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權,將用于3G/4G基站、網絡基礎架構、移動計算和電源管理應用。這次簽訂的協議包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 處理器、ARM CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3處理器。
08/05
“中興通訊” 創新服務全民,推動產業鏈整體發展
Gartner發表的一份研究報告認為,2010年,全球1/3的芯片公司將會消失,而中國的芯片公司將有90%會消失。但是在今年,我國、尤其是深圳集成電路設計行業卻頂住了全球金融海嘯的沖擊,保持了高速的增長,一批像“國民技術(原中興集成)”、海思半導體這樣的企業,一邊大力開拓市場,一邊在技術上不斷趕超歐美企業。
07/27