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硅芯片
  • Pragmatic半導體致力于突破傳統硅芯片的限制，專注于開發并量產革命性的 FlexIC（柔性集成電路） 技術。這項技術的核心，是讓集成電路變得超薄、物理柔韌且成本效益顯著，從而能夠無縫集成到幾乎任何表面或產品之中。
    12/23
  • 隨著電子商務的發展，在疫情期間，供應鏈可追溯性的重要性日益提高。Impinj全球營銷和傳播副總裁Gayle Meyer說，公司開始投資于整個供應鏈的可視性解決方案，而不僅僅是在某個環節，Impinj負責生產成品RFID標簽中的硅芯片。
    05/13
  • 德國慕尼黑亥姆霍茲中心和慕尼黑工業大學的研究人員研制出了世界上最小的超聲波探測器，它是基于硅芯片上的微型光子電路。
    09/21
  • 硅芯片是當代信息技術的核心，當前正向“深度摩爾”(More Moore)和“超越摩爾”(More than Moore)兩個方向發展。
    05/07
  • 巴斯大學的科學家們，已經開發出了一款小到可以放在指尖的微小硅芯片。
    12/06
  • 美國麻省理工學院（MIT）的研究人員首次在硅芯片上打造了一種基于金剛石的量子傳感器，從而能夠為低成本、可擴展的量子計算、傳感和通信硬件鋪平道路。
    10/31
  • 麻省理工學院研究人員率先在硅芯片上創建了基于鉆石的量子傳感器。
    09/27
  • 日本TDK公司宣布在全球范圍內立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間（ToF）傳感器。
    06/28
  • 射頻識別(Radio Frequency Identification，RFID)是一項通過射頻波提取遠距離標簽編碼信息的非接觸式自動識別技術。如今在倉儲、物流、高速路車輛收費等領域得到廣泛應用。射頻識別標簽具有替代光學條形碼的巨大潛力，但是由于目前標簽中通常存在價格較為昂貴的硅芯片，導致標簽不能以低成本來制造。目前已有一些研究機構投入到無芯片RFID標簽的研究中。
    06/19
  • 由于無芯片RFID技術采用的是無毒材料，并且與硅芯片相比具有潛在的生產設備成本低的特性。如那條新聞中描述，其主要潛在優勢為最終能以0.1美分的花費，直接印在產品和包裝上，以更靈活可靠的特性取代每年十萬億使用量的條形碼。
    12/28
  • 全球硅芯片廠商TowerJazz不僅生產用于航空航天工業的高內存無線射頻識別芯片，而且在其中一個生產基地采用基于WIFI的RFID技術來追蹤工作進展。
    08/22
  • MAINtag宣布其航空RFID解決方案的新成員。下一代FLYchip硅芯片符合美國航空運輸協會(ATA)規格，即所謂的ATA Spec 2000(4.0版的最新版本)，可做成RFID標簽嵌入或安裝到救生衣、部分席位、醫療用品、氧氣發生器、機載娛樂系統，或對生命周期或到期日期有要求的其他飛機部件的保養檢查。
    05/06
  • “Verayo擁有專利的硅芯片‘DNA’技術——物理層防克隆功能(Physical Unclonable Functions ，PUF)技術，為RFID芯片安全驗證解決方案提供了具有不可克隆性的物理層安全技術，這種安全驗證方案針對各種移動和近距離無線通信（NFC）應用。隨著全球暑期檔來臨，《功夫熊貓2》、《動物總動員》等3D動畫影片相繼上映，越來越多的孩子走進電影院享受3D帶來的獨特視聽效果。
    06/29
  • Intrinsyc與領先的硅芯片供應商簽署軟件和服務協議
    09/30
  • 近日，安全和認證方案提供商 Verayo 新發布了一款無源 RFID IC - Vera M1HW。新芯片符合 ISO/IEC 14443-A 標準，采用 Verayo 獲過專利的物理不可復制功能 (PUF) 技術實現標簽與閱讀器的相互認證。PUF 技術采用硅片獨特的物理特性和 IC 制造過程的變異性來識別各個硅芯片，判斷它們的真偽性，無需采用密鑰或存儲密鑰。
    07/30