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04/24
基于RFID技術智能倉儲管理系統(WMS)
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供應鏈載具管理:RFID物流標簽卡
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一枚標簽的200次大考:RFID洗滌標簽選型指南
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FiRa認證+Aliro協議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04/24
ASSP
Gartner:2018年全球半導體收入預計增長7.5%
據Gartner稱,預計2018年全球半導體總收入將達到4510億美元,相比2017年的4190億美元增長7.5%。這相當于之前Gartner預計2018年增長4%的近一倍。
01/18
Cortina Systems推出全球首款面向融合OTN和以太網市場的100G ASSP解決方案
Cortina Systems(R)的CS605x產品系列進一步擴大了它在10G/40G/100G OTN市場上的領先優勢
11/16
CEITEC公司RFID解決方案成為巴西第一個國產IC設計
專門開發與生產特殊應用標準產品(ASSP)的巴西CEITEC SA宣布,該公司無線射頻辨識(RFID)晶片是第一個完全在巴西設計的晶片產品。此晶片制造的完成,對于巴西微電子產業來說具有相當重要的指標性意義。 CEITEC目前計畫在其位于阿雷格里港的晶圓廠生產該晶片。
12/11