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這家RFID“代理商”,為何養著超140人的技術團隊?
04/24
基于RFID技術智能倉儲管理系統(WMS)
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供應鏈載具管理:RFID物流標簽卡
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FiRa認證+Aliro協議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04/24
asic
人工智能發展需要大量ASIC,近幾年必火
隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數字助理的普及,加上普遍對于人工智能(AI)進行設計的狂熱,新創公司與既有業者正積極地開發芯片,為產品增添聲控功能以及其他AI特性,特別是在消費領域。
11/22
啟康藥房使用RFID音頻標簽向視障人士提供處方藥信息
視障消費者(ASIC)倡導團隊負責人Rob Sleath稱,視障人士已可通過使用EnVision提供的RFID技術訪問處方信息的音頻,方便在啟康藥房購買處方藥。
10/25
中國研制出航天傳感器測量芯片
據航天科工網站報道,日前在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗室誕生了第一顆33所自主設計的ASIC芯片FDC3301。
04/04
海思3G/4G基站網絡基礎架構及移動計算應用,獲ARM授權
ARM公司日前宣布: ASIC暨通信網絡和數字媒體解決方案領導大廠海思半導體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權,將用于3G/4G基站、網絡基礎架構、移動計算和電源管理應用。這次簽訂的協議包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 處理器、ARM CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3處理器。
08/05
恩智浦新一代位置傳感器提升汽車應用性能
2011年7月29日,恩智浦半導體今日宣布推出新一代汽車位置傳感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻傳感器芯片以及基于恩智浦先進的絕緣硅 (SOI) ABCD9工藝制成的獨特信號調理ASIC電路。
07/29
霍爾電流傳感器被廣泛采用
霍爾測試系統由磁芯、電子部件和電子部件外殼三部分組成。磁芯將電流感生的磁場分布聚集起來集中到集成有霍爾元件的芯片的表面,它通常由不同混合比的硅鋼或者鎳鋼合金制成,目前越來越多地將霍爾元件與放大電路集成到一個ASIC里面。
12/21
DALSA將在傳感器博覽會上展出微機電系統制造領域最新研究成果
全球領先的半導體和微機電系統(MEMS)制造商DALSA公司(多倫多證券交易所股票代碼:DSA)將于2010年6月7日至9日在羅斯蒙特市召開的傳感器博覽會(Sensors Expo)的第615號展臺展出它在微機電系統制造和創新HV ASIC設計方面取得的最新成果。傳感器博覽會是北美地區傳感技術和解決方案的領先論壇。
06/04
指紋安全識別進入純硬件單芯片時代
從國內“指紋識別芯片”的出現,到第一顆真正意義上的指紋識別ASIC問世,中國的指紋識別芯片技術經歷了不算漫長卻曲折的發展歷程。
03/26
愛特梅爾ASIC計劃使其歐洲業務面臨威脅
愛特梅爾(Atmel)決定為其ASIC業務以及相關制造資產尋求戰略替代,包括可能出售這些業務。但該決定可能給其歐洲業務造成重大影響,包括其在法國Rousset的工廠以及在蘇格蘭EastKilbride的測試與裝配廠。
02/11
eSilicon 於上海成立營運中心以拓展其足跡至中國
美資 eSilicon公司 乃是半導體行業的價值鏈提供(Value Chain Producer) 領導者。 為拓展新領域, 今天宣布於中國上海成立其營運中心,值著這中心的成立, eSilicon 將於地理上更接近其主要合作伙伴, 如專業的IP 供應商, 生產商和封裝服務供應商。
11/28
EnOcean與SensorDynamics宣布推出具有能量采集功能的單芯片射頻收發器
EnOcean與微型和無線傳感器產品的制造商和供應商SensorDynamics今日宣布可提供首款具有能量收集(energy harvesting)功能的無線傳感器IC。這一聯合開發的EO3000I ASIC經過特別設計,是為建筑工程高難度的要求而制造的。智能功能在單個芯片裝置內包括了雙向通信、執行、高傳輸安全性和超低功率能源管理。
11/13
世芯、SONY半導體合作提供先進封裝方案
世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與SONY半導體事業部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術的合作伙伴,以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。
09/05
中芯國際和香港應科院合作推出全球首款雙模 UWB MAC ASIC 的專用芯片
該芯片符合 WLP/WiNET 網絡標準和中國閃聯 IGRS 網絡標準
04/22