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驍龍8至尊版登場：算力達80TOPS！端側AI引爆手機圈

北京時間10月22日，高通公司在驍龍峰會上發布了新一代旗艦手機處理器——驍龍8 Elite（下稱：驍龍8至尊版），這款處理器據稱將為智能手機帶來筆記本電腦級別的功能，是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。

10/23
全球首批 | 美格智能正式發布基于高通QCM6490平臺5G高算力智能模組SRM930

推出全球首批基于高通公司(Qualcomm)5G SoC QCM6490 平臺開發的5G智能模組——SRM930系列產品。

06/09
高通公司中國區董事長孟樸一行蒞臨美格智能參觀指導

近日，高通公司中國區董事長孟樸一行到訪美格智能總部考察調研，旨在深入了解雙方在物聯網領域的合作狀況，加速推進萬物智聯的智能化世界。

06/04
5G終端聯合實驗室成立

6月2日，中國移動—高通公司5G終端聯合實驗室在北京揭牌成立。該實驗室是中國移動和高通技術公司不斷深入合作的最新成果，旨在利用雙方的資源和技術能力優勢，有效提升終端產品的測試質量，為加速5G終端上市、推動5G加速普及提供重要支持。

06/04
高通CEO：預計今年中國5G終端將達5億

近日，在由國務院發展研究中心主辦、中國發展研究基金會承辦的中國發展高層論壇 2021 年會上，美國高通公司首席執行官史蒂夫 . 莫倫科夫發表演講。

03/22
高通宣布推出驍龍870 5G移動平臺

1月19日晚間，高通公司宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870，也就是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。

01/21
臺媒稱高通將發動價格戰 5G芯片跌破20美元

業界傳出消息，高通公司為了降低華為禁令干擾，擴大市場占有率，將發動價格戰，中低端芯片降幅高達30%甚至腰斬，低端版本跌破20美元。

09/15
高通聯合中國移動等多家公司發布5G物聯網創新計劃

23日訊，高通公司等公司共同倡導發起“5G物聯網創新計劃”。

07/24
美格智能正式發布5G智能模組SRM900系列產品助力“新基建” 賦能千行百業

近日，作為智能模組及解決方案的創領者、全球領先的無線模組與解決方案提供商——美格智能正式對外宣布：推出全球首款內置美國高通公司(Qualcomm)SM6350平臺的5G智能模組SRM900系列產品。

06/08
高通牽手京東方，生產3D聲波指紋傳感器OLED柔性屏

4月16日消息，昨天高通公司在其官網發布公告，將與京東方合作生產具有3D聲波指紋傳感器的柔性OLED顯示屏。

04/20
英飛凌攜高通打造高質量3D ToF技術，實現出色的身份認證

英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作，研發基于Qualcomm驍龍865移動平臺的3D認證參考設計，進一步擴展英飛凌3D傳感器技術在移動終端的應用范圍。

03/10
美國Verizon攜手三星高通實現5G現網4.2Gbps峰值速度

據外媒報道，美國運營商Verizon近日表示，該公司已與三星電子美國公司、摩托羅拉移動和高通公司合作，在其位于得克薩斯州的5G現網上使用載波聚合技術演示了高達4.2Gbps的5G峰值速度。

02/27
高通推出第三代5G基帶：驍龍X60

2月18日訊，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(以下簡稱“驍龍X60”)。

02/19
歐盟調查高通是否利用RFID中5G基帶壟斷市場

在2019年的12月2日，高通公司已經收到了歐盟委員會的法律訴訟要求，而RFID的半導體用于讓智能手機和無線通信。

02/10
高通宣布推出全球首個5G XR平臺

高通公司夏威夷時間12月5日發布了全球首個支持5G的擴展現實(XR)平臺驍龍XR2。驍龍XR2結合了高通在5G和AI領域的創新與業界領先的XR技術，將開啟一個全新的移動計算時代。

12/06