封裝天線資訊-封裝天線新聞

封裝天線

RFID特殊標簽：嚴苛環境選型與應用全解析

RFID特殊標簽主要針對嚴苛環境、特殊材質或特殊應用場景而設計，它們在材料、封裝、天線設計或芯片功能上進行了特殊處理。

08/04
加大力度推廣iPhone 13：蘋果5G毫米波組件供應商增至五家

據業內消息人士稱，蘋果已將奧地利制造商AT&S作為今年晚些時候發布的新5G毫米波iPhone BT基板(封裝天線)供應商。至此，該基板供應商的數量增加到5家。

07/02
是德科技與日月光半導體攜手推動封裝天線技術加速發展

是德科技公司與日月光半導體制造公司日前宣布達成合作，協力提高開發 AiP(封裝天線)技術的設計和測試驗證效率，加快推動創新步伐。

09/19
RFID標準：自主性不可或缺

未來，隨著人工智能、大數據和物聯網的相互推動，超高頻無源RFID技術將在更多領域加速深化應用。超高頻無源RFID技術也將在標簽芯片設計與工藝、封裝、天線等技術上得到持續改進，而在空口技術標準不會有大的演進。

03/06