封裝工藝資訊-封裝工藝新聞

射頻識別（RFID）產品類型詳解

RFID產品按形態可分為嵌體、硬標簽、雙頻標簽、傳感器標簽四大類，每類產品通過封裝工藝、功能集成的差異，精準對接不同行業的環境與功能需求。

09/28

特種rfid標簽及其應用

特種rfid標簽相較于通用型RFID標簽，具有更高的定制化程度。這些標簽通常用于特殊環境或特定應用，如高溫、低溫、金屬表面、液體環境等。它們通過特殊的封裝工藝和材質，確保在惡劣環境下仍能穩定工作，提供準確的信息。

12/09

微型化大趨勢下，全球最小的MEMS加速度計，能卷成啥樣？

博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級芯片尺寸封裝工藝（WLCSP），體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3，與博世當前一代加速度計 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%

01/22

以半導體經驗輻射倒封裝工藝，ITEC給RFID行業帶來創新性變革

為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業務

12/26

【IOTE】新型智能卡一站式專業服務商，合揚科技將精彩亮相IOTE深圳物聯網展

深圳市合揚智能卡科技有限公司是新型智能卡產品專業服務商，是集研發、生產、銷售及服務一體的企業。公司一直致力于智能卡成品，智能卡方案設計及PCBA智能卡封裝工藝的研發和生產。

07/08

【IOTE 國際物聯網展】高端智能卡產品專業服務商，合揚科技將精彩亮相IOTE2021深圳

深圳市合揚智能卡科技有限公司是智能卡行業集研發、生產、銷售及服務一體的企業。公司一直致力于金融可視卡(數字人民幣可視卡)、超薄人員可視定位卡、智能卡方案設計及PCBA智能卡封裝工藝的研發和生產。

07/08

RFID標簽的封裝形式和封裝工藝有哪些？

RFID電子標簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標準形狀制約，其構成也各不相同。因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

12/25

RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝

RFID系統中的讀寫器、標簽、天線都得到了技術和應用的良好發展。下面我們來了解一下RFID電子標簽的封裝工藝和封裝形式。

04/27

萊普生助力洛陽成為物聯網“技術高地”

洛陽萊普生信息科技有限公司副總經理閆玉良說，公司依托物聯網技術開發出食品溯源管理系統、動物溯源管理系統、零售管理系統等產品，在電子耳標、超高頻芯片封裝工藝、智能傳感設備等領域處于國內前列。

09/29

芬歐藍泰提供RFID封裝工藝不干膠標簽的解決方案

近日，記者從芬歐藍泰標簽（常熟）有限公司（以下簡稱“芬歐藍泰”）了解到，2015年8月20日由國際物聯網貿易與應用促進會主辦，物聯傳媒承辦的第七屆深圳物聯網展將在深圳會展中心盛大舉行，芬歐藍泰標簽也將應邀出席本次展會。

05/19

智能卡與RFID博覽會圓滿閉幕　毅能達凱旋歸來

在此次展會上，毅能達集團除了向來賓們全面展示了毅能達在非接觸式社保CPU卡領域的開發、應用及成熟的封裝工藝等一攬子解決方案之外，集團旗下子公司慧毅能達在2009年所推出的年度鉅獻“EH-0818多功能手持式指紋彩屏POS機”和“EH-0918多功能超大彩屏IC卡手持機”等多款手持POS機新品。

06/10

意法大力推動PolarPAK封裝工藝，確保MOSFET技術領先地位

日前意法半導體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會，推介其最新功率器件封裝技術Polar-PAk，且首次開放其位于深圳福田保稅區的賽意法封裝廠。

02/09

中山達華通過科技創新一改國內RFID行業被動局面

婁亞華說，國外電子標簽制造中采用的是典型的倒封裝工藝，如果通過科技創新改變這種傳統的封裝模式，就可以不用進口成本高的鍍銀基帶及昂貴的生產設備。

08/19

千差萬別異曲同工 - 談RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝

本文由RFID的成功案例中歸納出電子標簽的三大封裝形式后指出，封裝形式取決于實際應用的需求，而封裝工藝則根據設計形式而不同，另外正確選擇封裝工藝還能保證產品質量。

04/23

武漢成立促進中心發展“無線射頻識別”產業

昨日，武漢RFID生產力促進中心在華中科技大學掛牌。目前，武漢地區擁有華中科技大學、709研究所、精倫電子等一批從事RFID研究與應用的科研院所和高新技術企業，在RFID芯片設計、封裝工藝及設備、讀寫器研發和應用系統集成等方面具備良好的技術基礎和產業化條件。武漢RFID生產力促進中心成立后，將致力于促進RFID產業的發展。

03/04