多晶硅資訊-多晶硅新聞

導航

最新RFID資訊

多晶硅

Poly Plant Project起訴Dan Huber和RMT International欺詐違約

Poly Plant Project, Inc. (PPP)是一家美國公司，其總部位于美國加州Burbank。一直以來PPP都致力于為光伏和半導體行業提供先進的、世界一流的多晶硅生產解決方案。PPP提供先進的、成熟的工藝技術、世界一流的設備系統(包括CVDR-500高效CVD還原爐)、咨詢、工程、培訓、項目支持和現場服務，這些都是建設、運營和優化為半導體和光伏(PV)行業生產高純電子級多晶硅材料的工廠所不可或缺的成功要素。

02/16
遠東電纜中標新疆多晶硅建設項目

遠東電纜中標新疆多晶硅建設項目

09/21
遠東電纜中標四川多晶硅建設項目

遠東電纜中標四川多晶硅建設項目

05/23
新建的中國多晶硅生產廠采用Poly Plant Project, Inc.先進的工藝技術和設備

關于Poly Plant Project, Inc.（PPP）

03/24
“綠色”硅墨水橫空出世，低成本與低耗材兩大優勢備受矚目

用于印刷柔性箔基層上電子電路的硅墨水近日問世。Kovio公司表示，用于薄膜晶體管（TFT）的“綠色”硅墨水能實現多晶硅晶體管的性能，而價格只有單晶硅的三分之一，消耗的化學物和能量分別只有單晶硅的5％和25％。到2008年Kovio開始量產其噴墨印刷式RFID標簽時，使用這種硅墨水的射頻識別標簽的價格將從現在的15美分降低到5美分。

11/23
日本研制出無線CPU內核有望實現超薄型CPU卡

日本半導體能量研究所和TDK宣布，在塑料底板上形成了具有無線通信功能的CPU內核。此次集成的是8位CPU內核、2KB ROM、64B RAM、天線、模擬電路、加密電路和無線標簽電路等。無線通信使用了符合ISO/IEC15693標準的13.56MHz頻帶。通過在底板上配備71000個多晶硅TFT，實現了上述電路。

03/04