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電子標簽倒封裝機
  • 2016年8月18日至20日，2016年深圳國際物聯網展在深圳會展中心舉辦。深圳新晶路電子科技有限公司(以下簡稱“深圳新晶路”)受邀出席。深圳新晶路作為國內唯一一家可供應RFID電子標簽整條生產線設備的制造廠商，對于物聯網行業深耕已久。在此次展會上，深圳新晶路展出了最新一代RFID電子標簽倒封裝機、最新一代RFID電子標簽復合模切機，全面展示了深圳新晶路在物聯網電子標簽生產設備制造方面的國內領先水平和領航者的地位。
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  • 8月14日到15日，為期兩天的2014新產品發布會在深圳會展中心2號館落下帷幕，在這次新產品發布會上，各企業帶來的最新產品與技術，令人交口稱贊。深圳市子博自動化技術有限公司應邀出席本次活動，推出了FB-2000R自動卷對卷RFID電子標簽倒封裝機。
    08/26
  • 在6月17號經理會議上，創新佳電子標簽廠長李林輝帶了好消息，電子標簽倒封裝機日產量又實現了新的突破。
    06/27