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參考設計
  • 近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter開發者大會上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range連接技術、Thread in Mobile解決方案、Home Assistant網關和Aliro參考設計在內的最新演示與參考應用。
    06/23
  • 2022年11月16日，矽典微發布了XenP202多目標識別，XenG102ST手勢識別感應兩款智能毫米波參考設計
    11/24
  • 英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作，研發基于Qualcomm驍龍865移動平臺的3D認證參考設計，進一步擴展英飛凌3D傳感器技術在移動終端的應用范圍。
    03/10
  • 日前，高通宣布推出面向5G固定無線接入(FWA)家庭網關的全新參考設計。該參考設計采用完整的一站式解決方案，涵蓋驍龍 X55 5G調制解調器及射頻系統、支持高性能Wi-Fi 6連接平臺。
    10/16
  • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，羅姆半導體公司Qi標準車載無線充電器參考設計選用意法半導體的汽車NFC讀取器IC (ST25R3914)和汽車8位微控制器 (STM8AF)。
    01/18
  • AIPIA成員E Ink控股公司，是電子墨水技術的首席革新者，與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作開發了一個無電池的電子紙標簽的參考設計。解決方案采用了E Ink的低電壓e紙模塊和富士通的鐵電隨機存取記憶體(FRAM)的UHF RFID LSI(超高頻射頻識別系統)產品。
    11/09
  • 高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法領先供應商Semtech日前宣布推出其全新的微納型電子標簽參考設計，這種一次性超薄低功耗電子標簽可以被集成到各種一次性系統中或者粘貼到資產上，并由一次特定事件觸發后進行通信。
    12/04
  • 近日，高通在香港宣布他們的驍龍X50 5G調制解調器芯片組，成功在28GHz毫米波頻段上實現了5G數據連接。此外，高通還展示了首款5G智能手機參考設計，引起行業內的震動。
    10/25
  • 近日，全球物聯網推動者泰利特宣布收購硅谷的GainSpan公司。GainSpan是一家無線連接解決方案提供商，專業從事超低電耗Wi-Fi技術的設計和開發。該公司生產銷售電池供電設備的芯片和模塊及嵌入式軟件的知識產權，包括網絡棧和應用參考設計。GainSpan在印度班加羅爾和美國加利福尼亞圣何塞的研發中心擁有90余名員工，其中大部分為研發、應用和支持工程師。
    02/13
  • 萬物互聯包羅眾多IOT領域，而無人機只是應用了參考設計平臺的其中一個細分領域。
    04/29
  • 全球領先的高性能傳感器和模擬IC解決方案供應商艾邁斯半導體公司(ams AG)，以及橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱：ST)，今日宣布ARM新的穿戴式參考設計選用兩家公司的NFC解決方案提供安全、高性能的NFC和微控制器功能。
    03/09
  • 近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設備市場。此外，驍龍Wear平臺包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設計。
    02/15
  • Vitesse與Aquantia日前宣布：推出業界首款和唯一一款2.5G 以太網交換機一攬子解決方案、參考設計和軟件集成，以加速在現有Cat5和Cat6線纜基礎設施上進行Wave 2 802.11ac網絡部署。
    10/27
  • 飛思卡爾半導體日前宣布，推出具有多功能和優異穩定性能的物聯網(IoT)網關參考設計，該參考設計可支持廣泛的物聯網應用，其中包括建筑/家庭管理、智能城市、互連工業服務以及其他需要高性能和高穩定性的應用。
    10/11
  • 英特爾(Intel)IDF于美國時間9月9日正式登場，然值得注意的是，有別于過去幾年聚焦移動設備領域，這次英特爾宣布全面發力物聯網與可穿戴設備，著重發布了兩款為開發者提供全面支持的物聯智能生態開發工具：一個是面向安卓系統的英特爾參考設計，一個是可穿戴設備數據分析開發程序——A-Wear。
    09/10