4月28日,在以【硬件覺(jué)醒·智能進(jìn)化】為主題的“中國(guó)AI硬件產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)大會(huì)暨2025物聯(lián)之星頒獎(jiǎng)典禮”上,博通集成深圳子公司總經(jīng)理劉連學(xué)圍繞《以芯智聯(lián),共筑硬件新生態(tài)》發(fā)表精彩演講,結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品布局與落地實(shí)踐,全面解讀端側(cè) AI 硬件的爆發(fā)邏輯與破局路徑。
ABI Research最新報(bào)告顯示,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(Cellular IoT)正進(jìn)入新一輪技術(shù)躍遷期。2024年至2029年間,5G RedCap模塊累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到8000萬(wàn)片,其中增強(qiáng)型RedCap(eRedCap)模塊將占比71%。這一趨勢(shì)標(biāo)志著全球物聯(lián)網(wǎng)正快速轉(zhuǎn)向更低成本、更高能效的5G連接形態(tài)。