半導體產業資訊-半導體產業新聞

【半導體產業高端活動】深圳灣 RISC-V 創新與 AIoT 生態論壇火熱報名中！

本次論壇以“芯聚灣區，生態共筑”為核心，聚焦半導體投資創新、技術趨勢、生態協同路徑，旨在匯聚行業智慧、鏈接產業資源，推動OpenHarmony、RISC-V與AIoT 深度融合，加速技術轉化與商業落地，助力粵港澳大灣區打造全球領先的半導體與AIoT生態，為我國信息技術產業自主可控與高質量發展注入關鍵動能。

12/03

【灣區物道】聚焦工業4.0核心需求，解碼半導體破局路徑——專訪意法半導體 Allan Lagasca

這是『灣區物道』的第68期，本期訪談我們對話了深圳市物聯網產業協會理事單位意法半導體研發(深圳）有限公司智能工業部門的全球負責人 Allan Lagasca，本次采訪，Allan深入分享了ST在半導體產業中的布局及其對未來發展的獨到見解，希望給企業帶來更多啟發和價值。

11/04

富樂德30億元傳感器項目奠基、百億元半導體產業一期項目封頂

浙江富樂德信息技術有限公司傳感器項目總投資約30億元，規劃總用地面積約8萬平方米，規劃建筑面積約12.44萬平方米，主要聚焦電動汽車、新能源、醫療、光通訊、家電智能化等5大應用領域，全面開發多種型號的智能傳感器產品，預計達產后可實現年產值20億元。

01/03

SEMI SOI 國際產業聯盟宣布新任領導層和理事會，并公布最新活動

中國北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(國際半導體產業協會)旗下的技術社區SEMI SOI 國際產業聯盟(SOIIC)正式宣布新任領導層和理事會成員。

09/07

智能卡領域震蕩：紫光或放手法國明珠Linxens，誰將掌握240億市場？

近日，中國知名半導體企業紫光集團引起了業界的廣泛關注，因其考慮出售旗下法國芯片公司Linxens。這一舉動引發了許多猜測與討論，涉及到市場變化、戰略調整以及半導體產業的全球格局。Linxens作為一家估值接近240億的企業，以其在智能卡、支付領域的廣泛應用，已成為全球數十億用戶生活中不可或缺的一部分。

08/21

芯片人的2022：熬過缺芯潮，死于去庫存

本期聚焦缺芯問題緩解后的半導體產業，面臨著砍單、去庫存和裁員等諸多新問題。

01/09

【IOTE】超可靠存儲創新解決方案商——康盈半導體將精彩亮相IOTE 2022 深圳國際物聯網展會

深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產業的重要組成部分。

11/30

一枚在通信領域冉冉升起的新“芯”

如今，美國“通過芯片法案”事件仍在持續發酵，從建立企業清單并斷供，到指定中國員工并制裁；從禁止技術出口，到直接禁止指定半導體出口。這些行為對中國的半導體產業造成不小的沖擊，美國的這一系列動作，更像是沒有槍炮的戰爭。

11/28

2022世界半導體大會|8月18日，同聯世界芯，共筑未來夢

大會將以“世界芯未來夢”為主題,廣邀國內外著名半導體產業、學術、科研、投資、服務以及新聞界專家及代表,碰撞思想,建言獻策,為促進半導體產業健康持續發展提供國際合作交流平臺。

08/12

消費電子出貨量暴降，芯片巨頭開辟物聯網第二戰場

消費電子一直是芯片半導體產業的“香餑餑”應用，數字時代下爆發的電子產品需求浪潮，給高通、英特爾、聯發科、英偉達、三星等芯片企業帶來了耀眼業績，每年智能手機、PC、智慧電視、TWS耳機、藍牙音箱等搭載消耗的數十億芯片，將半導體行業推向時代風口。

04/27

健永科技半導體RFID系統走出半導體行業生產模式新路

半導體產業是資本密集、技術密集型產業，在生產的過程中，智能化、自動化程度高，且對環境有著極為嚴格的生產要求，對生產的每一個步驟都需要進行精準的掌握，了解每一個生產步驟的所有信息。在半導體產業中采用RFID技術，能夠保障半導體在生產時的生產效率、品質以及過程中的工序管理。

03/15

IC Insights：全球MEMS市場將達創紀錄的159億美元

在2020年下半年全球半導體產業開始復蘇之后，采用MEMS技術制造的傳感器和執行器在未來幾年內將以兩位數的高百分比增長。

06/24

全球晶圓產能告急！RFID行業如何打破“缺芯”困境

在產業大環境不斷變化的過程中，由于受到整個半導體產業鏈的連鎖影響，RFID芯片供應鏈也遭受到了一定的沖擊。

06/16

美國政府傳計劃對半導體產業祭出250億美金補助金

美國政府傳計劃對半導體產業祭出規模250億美元(約合分民幣1704.8億元)的補助金、力促將半導體生產回流美國，降低過度依賴海外生產的風險。

09/29

比亞迪首款集成觸摸、RFID智能鎖主控芯片研制成功

今年四月正式成立的比亞迪半導體正在以前所未有的速度在半導體產業“闖出一條路”，而就在近日，比亞迪半導體正式亮劍：國內首款集成觸摸、RFID智能鎖主控芯片正式研制成功。

08/20