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5G基帶
  • 5G基帶電路及相關芯片是5G基站及終端的核心，但它們的開發難度很高，往往需要很多工程師開發幾年才能完成。
    12/09
  • 當地時間周三早些時候網絡上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調制解調器芯片。此外，蘋果未來產品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產品上采用高通的芯片。
    10/23
  • 美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，根據市場需求，推出了5G工業級通信模組SRM815，該系列5G模組采用了高通SDX55 5G基帶芯片平臺，可向下兼容3G/4G多種制式，支持全球主要地區和運營商的5G商用網絡頻段。
    08/25
  • 2月18日訊，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(以下簡稱“驍龍X60”)。
    02/19
  • 在2019年的12月2日，高通公司已經收到了歐盟委員會的法律訴訟要求，而RFID的半導體用于讓智能手機和無線通信。
    02/10
  • 11月25日，芯片廠商聯發科(MediaTek)今日宣布攜手英特爾將其最新5G調制解調器引入個人電腦市場中。基于雙方的合作，聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。
    11/26
  • 2019年3月4日，華為、安立兩家公司聯合宣布，在5G一致性測試上的合作聯調取得重要進展，華為巴龍5000 5G基帶使用安立的一致性測試系統，在業內率先完成了NSA非獨立組網模式、SA獨立組網模式下一致性測試用例的調試。
    03/13
  • 8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。
    08/23