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這家RFID“代理商”,為何養著超140人的技術團隊?
04/24
基于RFID技術智能倉儲管理系統(WMS)
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供應鏈載具管理:RFID物流標簽卡
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04/24
WiFi芯片
超4億元!國產WiFi芯片龍頭重金上海買樓
近日,國產WiFi芯片龍頭樂鑫科技(688018.SH)發布公告稱,公司擬購買上海市浦東御北路235弄3號3幢房產,房屋建筑面積約1.30萬平方米,總價款約4.37億元,購房資金來自部分再融資募集資金和自有資金。
05/20
WiFi芯片龍頭2024年凈利預增超120%!
1月15日晚,樂鑫科技(688018.SH)發布了2024年年度業績預增公告,預計實現營收19.85億元至20.15億元,同比增長39%至41%;歸母凈利潤預計在3億元至3.4億元之間,同比大幅增長120%至150%;扣除非經常性損益的凈利潤預計為2.8億元至3.2億元,同比激增157%至194%。這一業績預增表明,樂鑫科技在2024年將實現凈利潤的高速增長
01/17
華為邵洋:凌霄芯片今年上市,對外銷售
3月14日,華為消費者業務首席戰略官邵洋在上海AWE期間接受媒體專訪時透露,華為凌霄WiFi芯片將于今年上市且對外銷售。值得注意的是,他公開透露華為海思區分大海思和小海思的概念。
03/18
鮮為人知的芯片漏洞將10億臺智能手機暴露在黑客眼前
如果你最近還沒更新你的iPhone或安卓設備,最好現在馬上就更新。除非安裝了最新的補丁,否則極少被檢查的WiFi芯片中所含的一個漏洞,可使黑客隱身潛入10億臺設備中的任何一臺。沒錯,不是百萬臺,不是千萬臺,是10億臺。
08/04
WiFi當前的發展趨勢及對物聯網和智能家居的影響
ABI Research估計,2016-2021年期間WiFi芯片組銷量將超過200億塊,但有一點是確定的,隨著移動設備數量激增和物聯網設備流行,對更快、覆蓋范圍更廣泛和更好WiFi的渴望不會停止。
08/09
大數據 | WiFi芯片成智能硬件標配 2016年出貨量將到1億顆
2014年物聯網WiFi芯片出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬顆左右,到2015年時,WiFi芯片基本成為許多智能硬件產品的標配,總出貨量突破3000萬顆,并且伴隨著智能硬件的起量,預計2016年出貨量將進一步提升到1億顆。
02/17
物聯網WiFi芯片“井噴”的原因
在物聯網市場的持續刺激下,2015年國內應用于物聯網的WiFi芯片迎來了第一次“爆發式”增長。據相關統計數據顯示,2014年物聯網WiFi芯片出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬顆左右,到2015年時,WiFi芯片基本成為許多智能硬件產品的標配,總出貨量突破3000萬顆,并且伴隨著智能硬件的起量,預計2016年出貨量將進一步提升到1億顆。
01/13
尊上要帶小骨來深圳8月ISHE展參觀聯盛德微WIFI芯片
聽說這個低功耗嵌入式WiFi芯片被稱為互聯網+里面點石成金的關鍵部件。切入角度特別好。是物聯網最后100米最好的選擇。
07/10
高通:世界物聯網大會發布新WIFI芯片
高通在最近舊金山舉辦的世界物聯網大會中發布了兩款全新的應用于物聯網的WIFI芯片,型號分別為QCA401xWI-FI芯片(用于植入物聯網終端設備如攝像機、智能燈泡等)和QCA4531WIFI芯片(用于家庭控制中心使用)。
05/19
雷軍看中的是物聯網機遇
在與雷軍交流的三個多小時里,我強烈感受到,他依然保持著自己制造最少品類的決心――小米只做手機、路由器和電視。我不認為雷軍花12億來“拉攏”美的,是為了美的的制造能力,雷軍的目的或許是:讓美的成為范例,吸引更多的家電廠商一起合作,從而建立以小米為核心的標準。
12/22
信馳達基于TI新型WiFi芯片——CC3200 模塊即將問世
信馳達基于TI新型WiFi芯片——CC3200 模塊即將問世,目前基于該芯片的WiFi模塊已基本研發成型,產品即將面市!
09/02
2017年近半數WiFi芯片將支持下一代802.11ac標準
據國外媒體報道,移動設備對帶寬需求的不斷增長將推動下一代Wi-Fi技術的迅速普及,預計到2017年,支持新的802.11ac標準的芯片組的出貨量將占消費電子設備市場所有Wi-Fi芯片出貨量的近一半。
08/13
高通宣布31億美元收購WiFi芯片制造商Atheros
北京時間1月6日消息,據國外媒體報道,美國知名手機芯片制造商高通(Qualcomm)周三宣布,將每股45美元的價格收購美國Wi-Fi芯片制造商Atheros通信公司,總交易額為31億美元,交易將以現金支付方式進行。
01/06
2012年WiFi芯片組出貨量將突破10億套
IT市場常用但是很少成為現實的一個詞匯“無處不在”在WiFi身上成為了現實。
09/25
SiGe半導體推出集成式WiFi前端IC
基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列,推出RF開關/LNA前端IC(FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計,能夠滿足新一代智能電話、上網本、個人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍牙?)不斷增長的需求。
05/27