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ST-Ericsson
  • 全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。 這一創新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產品家族的成員之一，該產品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動設備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
    03/30
  • 2011年3月24日，全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson宣布，其Thor TM系列產品中的一款纖型調制解調器將為三星的新款T-Mobile<sup>&reg;</sup>Sidekick<sup>&reg;</sup> 4G提供網絡連接支持。
    03/25
  • 2010年11月10日 – 全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson，與全球領先的移動終端設備和解決方案供應商諾基亞， 正在合作為中國移動開發先進的TD-LTE演示設備。
    11/10
  • 2010年11月01日 –全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson通過一款纖巧的平板電腦，首次在TD-LTE網絡下演示了包括視頻流媒體以及網絡瀏覽在內的先進的多媒體應用，并高調亮相2010上海世博會閉幕儀式。
    11/01
  • 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2010年6月26日第二季度及上半年的財務報告。第二季度凈收入同比增幅 27%，所有地區和市場（電信除外）的收入都實現兩位數增長。北美地區的銷售收入增長最快，達到45%；其次為大中華及南亞地區，增幅達到 39%。
    07/27
  • 2010年7月12日 – 作為全球無線平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個TD-LTE端到端整體解決方案。該演示是繼ST-Ericsson設備平臺和愛立信移動網絡設備配合，成功完成了TD-LTE互操作測試后的延續。
    07/12
  • 在定制連接時尚設備與服務的設計與交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球無線平臺及半導體行業的領導者ST-Ericsson將合作開發多模 LTE/HSPA+ 參考設計、設備和模塊。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、HSPA+、3G和GSM網絡相連的多模平臺展開合作，在此基礎上開發出的移動寬帶移動調制解調器將在2010年底前上市。
    07/09
  • T6718使開發具有低功耗及高性價比的TD-HSPA多媒體手機成為可能
    05/27
  • 意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業務，和1800萬美元的技術授權費。凈收入環比增幅20%，反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區的需求回暖，特別是中國和亞太地區的需求增長強勁。
    07/30
  • 從意法易利信公司成立一開始，就已經在全球五大手機設備制造商的其中四家扮演著重要供應商的角色，而僅僅是這四家客戶即占了全球手機出貨量的80%。
    06/16
  • 2009年2月12日 — 由意法半導體（紐約證交所代碼：STM）的無線半導體業務和愛立信（納斯達克代碼：ERIC）的移動平臺業務合并成立、雙方各持股50%的合資公司今天宣布，公司命名為ST-Ericsson。
    02/13