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STATS
STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發eWLB晶圓級封裝技術
意法半導體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
08/11
新科金朋采購惠瑞捷Port Scale射頻(RF)測試解決方案
新科金朋(STATS ChipPAC)采購惠瑞捷(Verigy)Port Scale射頻(RF)測試解決方案，以測試高整合度的無線射頻元件。
07/04
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