SmartMX 芯片資訊-SmartMX 芯片新聞

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SmartMX 芯片

恩智浦SmartMX芯片出貨量已突破20億大關

2013年10月8日—恩智浦半導體NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX安全微控制器芯片正面向不斷增長的芯片支付卡和電子政務卡市場，出貨量已突破20億大關。非接觸式和雙界面支付卡在金融行業日益普及，越來越多的政府文檔采用電子發布方式，這意味著，安全芯片在保護個人信息和數據方面的應用達到了前所未有的程度。

10/09
恩智浦發布SmartMX2系列的安全微控制器支持一卡多用

目前，NXP Semiconductors 發布 SmartMX2 系列的 13.56 MHz 無源 RFID 安全芯片，目的是為單張智能卡實現的多種應用提供更強的安全保護，如移動支付、公交、門禁管理、設備驗證和儲備。

12/03
德國新式身份證選中恩智浦的SmartMX安全芯片

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。

08/25
德國新公民身份證將采用NXP SmartMX 芯片

恩智浦半導體宣布德國新國家身份證已選擇采用公司的 SmartMX 安全非接觸微控制器芯片方案。

08/23
恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利計劃

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX接觸式安全芯片中標埃及政府的家庭福利卡項目，該福利計劃旨在為低收入家庭購買食品等提供補貼。

10/14
恩智浦利用非接觸式微控制器芯片提高德國國家交通票務系統效率

　恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）今日宣布，VDV–Kernapplikations公司已選中恩智浦的安全非接觸式微控制器芯片 – SmartMX以增強德國未來實施的電子交通票務方案。2012年之前，德國全國將要發售大約800萬張非接觸式卡，恩智浦將與卡片和嵌體制造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX芯片。該方案的目標是在全國所有交通運輸網絡上提供單一票務解決方案。

01/22
全球第一款智能車鑰匙產品原型基于恩智浦SmartMX芯片組的非接觸支付

中國，上海，2008年10月22日——寶馬（BMW）技術研發部與恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）推出全球第一款多功能車鑰匙原型。

11/24
全球第一款智能車鑰匙產品原型 -- 基于恩智浦SmartMX芯片組的安全的非接觸支付

寶馬（BMW）技術研發部與恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）推出全球第一款多功能車鑰匙原型。

10/24
恩智浦與奧地利卡公司共同確保漢莎航空Miles & More信用卡的安全和無現金支付

配備了恩智浦SmartMX芯片的新型EMV卡對萬事達卡 PayPass™技術的快速安全交易起到重要作用

10/06
恩智浦半導體新型安全芯片打破電子政務辦理速度記錄

最新的SmartMX芯片僅需3.5秒即可完成電子護照EAC操作，并加強了對故障攻擊防范措施

09/11
TI和NXP公布最新款電子護照芯片

TI在這周公布最新款芯片 RF360的詳細信息。同時，NXP Semiconductors也公布SmartMX芯片的第二代，SmartMX芯片已被用于43個國家的電子護照中。NXP

11/02