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三星Galaxy S6中國版將采用NXP安全元件用于移動支付

恩智浦近日宣布，三星在中國這個全球最大的智能手機市場上，其旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6中，采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實現(xiàn)移動支付解決方案。憑籍恩智浦嵌入式安全元件和NFC技術(shù)，SamsungPay可面向最終用戶實現(xiàn)非接觸式支付，同時提供安全性和數(shù)據(jù)保護。

05/13
恩智浦SmartMX芯片出貨量已突破20億大關(guān)

2013年10月8日—恩智浦半導體NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX安全微控制器芯片正面向不斷增長的芯片支付卡和電子政務(wù)卡市場，出貨量已突破20億大關(guān)。非接觸式和雙界面支付卡在金融行業(yè)日益普及，越來越多的政府文檔采用電子發(fā)布方式，這意味著，安全芯片在保護個人信息和數(shù)據(jù)方面的應(yīng)用達到了前所未有的程度。

10/09
恩智浦智能識別芯片榮獲公安部“藍盾獎”

提供極具競爭力的的產(chǎn)品組合,包括非接觸式、雙接口和接觸式智能卡IC解決方案,用于身份識別以及安全交易。其SmartMX系列安全IC提供EAL5+級的公共標準認證,具有更強的防護能力,可以有效防止包括輕度、侵入式故障和側(cè)信道在內(nèi)的各種攻擊。...

09/08
恩智浦發(fā)布SmartMX2系列的安全微控制器支持一卡多用

目前，NXP Semiconductors 發(fā)布 SmartMX2 系列的 13.56 MHz 無源 RFID 安全芯片，目的是為單張智能卡實現(xiàn)的多種應(yīng)用提供更強的安全保護，如移動支付、公交、門禁管理、設(shè)備驗證和儲備。

12/03
德國新式身份證選中恩智浦的SmartMX安全芯片

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。

08/25
德國新公民身份證將采用NXP SmartMX 芯片

恩智浦半導體宣布德國新國家身份證已選擇采用公司的 SmartMX 安全非接觸微控制器芯片方案。

08/23
恩智浦P5CD012 芯片入選山東省互聯(lián)互通試點項目

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX P5CD012芯片獲選成為城市公用事業(yè)IC卡全國互聯(lián)互通山東試點項目——山東城市通的非接觸式芯片解決方案。

01/12
恩智浦SmartMX安全芯片出貨量締造新紀錄

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日宣布，其智能識別事業(yè)部已交付超過5億枚SmartMX安全芯片，實現(xiàn)重大里程碑式突破。

12/11
恩智浦打造中國電子護照安全“芯”

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX電子政務(wù)芯片獲選成為中國政府的第一代電子護照芯片解決方案。

10/20
恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利計劃

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX接觸式安全芯片中標埃及政府的家庭福利卡項目，該福利計劃旨在為低收入家庭購買食品等提供補貼。

10/14
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通過國家行業(yè)標準產(chǎn)品檢測

全國首家通過《建設(shè)事業(yè)集成電路(IC)卡產(chǎn)品檢測》國家行業(yè)標準產(chǎn)品檢測的外資半導體廠商

07/15
恩智浦利用非接觸式微控制器芯片提高德國國家交通票務(wù)系統(tǒng)效率

　恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）今日宣布，VDV–Kernapplikations公司已選中恩智浦的安全非接觸式微控制器芯片 – SmartMX以增強德國未來實施的電子交通票務(wù)方案。2012年之前，德國全國將要發(fā)售大約800萬張非接觸式卡，恩智浦將與卡片和嵌體制造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX芯片。該方案的目標是在全國所有交通運輸網(wǎng)絡(luò)上提供單一票務(wù)解決方案。

01/22
恩智浦SmartMX IC以出色性能獲得MasterCard® PayPass™認證

由奧地利卡公司研發(fā)的基于SmartMX的非接觸銀行支付解決方案達到了行業(yè)領(lǐng)先的交易性能——下一代SmartMX速度提升35%

12/04
全球第一款智能車鑰匙產(chǎn)品原型基于恩智浦SmartMX芯片組的非接觸支付

中國，上海，2008年10月22日——寶馬（BMW）技術(shù)研發(fā)部與恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）推出全球第一款多功能車鑰匙原型。

11/24
全球第一款智能車鑰匙產(chǎn)品原型 -- 基于恩智浦SmartMX芯片組的安全的非接觸支付

寶馬（BMW）技術(shù)研發(fā)部與恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）推出全球第一款多功能車鑰匙原型。

10/24

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