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PUF技術
  • 復旦微電子公司將參加2017蘇州國際物聯網博覽會。該公司RFID產品線產品經理王磊先生，將在同期的RFID世界大會上就“PUF在安全防偽領域的應用”為專題，與業界同仁進行交流。
    01/20
  • 恩智浦半導體宣布計劃推出帶有反克隆功能(PUF)技術的smartmx2安全芯片加強版。
    02/26
  • “Verayo擁有專利的硅芯片‘DNA’技術——物理層防克隆功能(Physical Unclonable Functions ，PUF)技術，為RFID芯片安全驗證解決方案提供了具有不可克隆性的物理層安全技術，這種安全驗證方案針對各種移動和近距離無線通信（NFC）應用。隨著全球暑期檔來臨，《功夫熊貓2》、《動物總動員》等3D動畫影片相繼上映，越來越多的孩子走進電影院享受3D帶來的獨特視聽效果。
    06/29
  • Veravo公司最近宣布推出新的RFID芯片 - Vera M1HW。這種新芯片符合ISO/IEC 14443-A標準，采用了該公司專有的物理不可克隆功能 (PUF) 技術，使標簽和讀者可相互驗證。這種芯片另一特點是有一個512 位可讀寫存貯器，用來存貯、增加或編輯數據。
    10/21
  • 近日，安全和認證方案提供商 Verayo 新發布了一款無源 RFID IC - Vera M1HW。新芯片符合 ISO/IEC 14443-A 標準，采用 Verayo 獲過專利的物理不可復制功能 (PUF) 技術實現標簽與閱讀器的相互認證。PUF 技術采用硅片獨特的物理特性和 IC 制造過程的變異性來識別各個硅芯片，判斷它們的真偽性，無需采用密鑰或存儲密鑰。
    07/30
  • 國際安全和認證方案提供商 Verayo 宣布與印度最大的條碼和 RFID 技術公司之一 Bartronics 合作，在印度市場銷售公司的 RFID 硬件。
    09/02
  • RFID世界網記者日前采訪了美國verayo公司副總裁兼亞太區總裁Diana Dong 女士（中文名董曉喬）。讓我們一起來了解verayo公司世界首創的新型防偽芯片。
    04/27