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設備參數
項目 具體內容
貼片效率 ≥10000UPH
良品率 ≥99.5%（HF/UHF）
適應基材 PET、PI、Paper等
標簽類型 HF/UHF
天線形式 銅、鋁蝕刻天線，導電銀漿印刷天線
Wafer尺寸 6/8/12寸
芯片尺寸 0.30*0.30—2*5mm2
平均功耗 2KW
貼片精度 ±20μm
設備尺寸 8000*1400*2400（長寬高）
?發明了基于飛行視覺定位方法及裝置，通過優化視覺系統的硬件配置并提升軟件計算效率，將微小芯片的定位耗時縮短到15毫秒內，大幅提升了設備產能
?提出了飛行視覺動態采集圖像的快速精確處理方法，解決了混合噪聲干擾、運動/離焦模糊、圖像缺失等難題
?微小芯片旋轉糾姿算法實現：通過重新建立角度-偏差模型并設計全新的糾偏算法，使得微小芯片的貼片精度大幅提升，最高達到±15μm
?突破的倒裝鍵合過程中時間、壓力和溫度的精確協同控制熱壓技術及開發的多物理量精確控制系統軟件，為標簽生產工藝的實施提供保證
?采用EtherCat?總線技術，通信速率100M，保證了控制器與電機軸及現場I/O之間的實時通訊，提高設備運行效率與精度
?采用EtherCat?總線技術，極大減少控制器與電機軸及現場I/O之間的連線，大大降低線路發生故障的概率，提升設備穩定性
項目 具體內容
貼片效率 ≥10000UPH
良品率 ≥99.5%（HF/UHF）
適應基材 PET、PI、Paper等
標簽類型 HF/UHF
天線形式 銅、鋁蝕刻天線，導電銀漿印刷天線
Wafer尺寸 6/8/12寸
芯片尺寸 0.30*0.30—2*5mm2
平均功耗 2KW
貼片精度 ±20μm
設備尺寸 8000*1400*2400（長寬高）
?發明了基于飛行視覺定位方法及裝置，通過優化視覺系統的硬件配置并提升軟件計算效率，將微小芯片的定位耗時縮短到15毫秒內，大幅提升了設備產能
?提出了飛行視覺動態采集圖像的快速精確處理方法，解決了混合噪聲干擾、運動/離焦模糊、圖像缺失等難題
?微小芯片旋轉糾姿算法實現：通過重新建立角度-偏差模型并設計全新的糾偏算法，使得微小芯片的貼片精度大幅提升，最高達到±15μm
?突破的倒裝鍵合過程中時間、壓力和溫度的精確協同控制熱壓技術及開發的多物理量精確控制系統軟件，為標簽生產工藝的實施提供保證
?采用EtherCat?總線技術，通信速率100M，保證了控制器與電機軸及現場I/O之間的實時通訊，提高設備運行效率與精度
?采用EtherCat?總線技術，極大減少控制器與電機軸及現場I/O之間的連線，大大降低線路發生故障的概率，提升設備穩定性